华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”开工，项目建成后，将用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片尺寸封装。