“芯片”二字，可谓人人皆知。后摩尔时代，单片集成向多片异构集成“改道”。如何让异构的芯粒标准化更易集成？如何让芯粒以更有效率的方式工作？对此，中科芯集成电路有限公司微系统中心副主任顾林把钻研方向指向“微系统”，研究芯粒异构集成。

　　微系统的实质是复杂系统在微观层面的实现，是完整信息链的超高密度微纳集成；微系统的效能相当于传统电子系统性能成倍数增加、体积功耗成倍数降低，可批量生产且成本可控。芯粒异构集成，意在通过先进封装技术实现产品的快速定义与高度集成，但不同于大众所知的“在越小的芯片上容纳更多的晶体管”的技术路线。顾林认为，随着集成电路行业的飞速发展，受限于摩尔定律，单位面积可集成的元器件数量越来越接近宏观物理与量子物理的边界，难以继续发展。在后摩尔时代，基于芯粒异构集成技术的微系统产品的出现，能够实现更高的集成度，快速响应市场需求。

　　后摩尔时代自有机遇。顾林是江苏人，本在北京央企工作，回无锡就是为芯而来，“无锡是集成电路发展的重要城市，上下游产业链各环节联动发展，已经形成了产业集群。”近年来，借助于中科芯的“5+N”平台，微系统中心迅速壮大到100多人，产品聚焦于信号处理、控制执行和感知微系统，技术致力于研究芯粒异构集成，正全力奔走在微系统这条“芯”赛道上。

　　顾林表示，国产芯片要面临的是技术、成本的挑战，选择微系统研发方向是现实之策。目前，微系统中心许多成果已在试用之中，未来将在高端装备等现代工业领域，智能家电、穿戴设备等大众消费领域广泛应用。

　　每一条技术路线都是一段征程。“面对芯片行业所处的关键发展期，我们正在加快步伐。”身处无锡的顾林依然保持在北京工作时“热爱加班”的劲头，积极对接市场需求，通过打造一些标准化模块微组件面向更多的应用场景。“我们做微系统设计的有股内生驱动力，希望能尽快让我们的成果完成鉴定，早日工程化应用，走到更多的应用场景中去。”

　　（邵旭根、周岚婷）