厂区屋顶上整齐地排放着一块块光伏太阳能电板，连员工露天停车棚顶上的空间也被充分利用了起来，这是在新吴区英飞凌无锡工厂看到的一幕。据悉，目前该企业办公用电的28%由光伏发电驱动。践行“碳中和”，构建绿色工厂，英飞凌提出碳减排目标——承诺“2030年实现碳中和”，成为第一家提出“碳中和”目标的半导体企业。

　　英飞凌无锡工厂（如图）是英飞凌大中华区最大的制造基地、英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一。“我们以创新的半导体产品推动可持续发展，并作出‘碳中和’承诺，持续减少自身碳排放。”英飞凌科技副总裁范永新说，早在2015年英飞凌无锡就实现了碳达峰，2020年碳排放较2015年减少27%，目标是到2025年碳排放较2019年减少70%，到2030年实现“碳中和”。

　　瞄准“碳中和”，发力推进节能减排，英飞凌聚焦覆盖产品周期的五大重点领域，采用低碳制造设计、使用清洁能源、提高能源效率、减少直接排放、资源循环利用等五大节能减排战略举措，构建绿色工厂，实现能源的节能、清洁、高效使用。目前，英飞凌无锡工厂的碳排放主要来源于电力消耗。为减少电力消耗，工厂实现了100%安装光伏发电系统（可用区域），以及100%使用废热循环加热水处理系统，同时还采用能源合同管理的方式，利用更高能效的先进设备进一步降低能耗。此外，工厂还实现了包装材料的100%循环利用，绿色绩效处于半导体行业前列。

　　“我们的产品广泛应用在汽车电子、工业驱动器、照明、光伏等领域，贡献高效的能源链，驱动着新能源产业链的发展。”范永新表示，不仅自身节能减排，公司还和相关方共同创造可持续的生态价值。在电力产业链里，英飞凌的功率半导体扮演着非常重要的角色，从发电、输配电、储能到能源使用，是全球最大的功率半导体供应商。截至目前，英飞凌用自身产品和解决方案，能够在整个生命周期内为客户和社会带来的二氧化碳减放量达到5600万吨/年。英飞凌无锡工厂即将量产的“双面冷却IGBT模块”将大幅提高电动车辆行驶里程。（杨明洁、刘丹）