去年12月28日，在上级行的大力支持和分行的积极努力下，无锡某电子科技有限公司“投联贷”业务在兴业银行无锡分行成功落地。据悉，此为兴业银行无锡分行落子的首笔“投联贷”业务，该项业务主要是以外部投资机构主“投”、兴业银行组“贷”的模式为科创企业提供投贷联动综合服务。同时，又立足兴业银行集团化经营优势，通过“贷款入股选择权”“贷款直投”助力科创企业发展壮大。

　　“投联贷”业务是兴业银行与创业投资、私募股权投资机构进行投贷联动业务合作，综合考虑股权投资机构的投资管理能力，以及被投资企业未来发展前景等因素的基础上，以信用免担保等方式所提供的债权融资业务。通过借助外部知名投资机构在行业分析、投资尽调、投后管理等方面的业务优势，对其已投资的优质科创企业进行“跟贷”，采用“计分卡”模式，从企业经营能力、债务自偿能力、持续筹资能力、“技术流”评价、信用记录及银行合作评价等维度对项目进行准入评价，单户企业最高授信额度5000万元，重点支持战略性新兴产业领域企业。这是兴业银行为科创类企业提供信用免担保授信的又一重点产品。

　　2021年以来，兴业银行无锡分行根据总行“区域+行业”政策方针，结合《江苏省“产业强链”三年行动计划（2021年-2023年）》政策布局，紧密围绕无锡地区经济结构特点与优势产业链，聚焦获得优质股权投资机构投资的细分领域领先企业，加大对高成长和拟上市企业的扶持力度，提供信用免担保的“投联贷”授信，培育“芝麻开花”科创“小巨人”、专精特新“小巨人”等优质目标客群。

　　此次成功落地“投联贷”业务的企业，属江苏省高新技术企业，主营业务为半导体设备及零部件的制造、研发、销售及维修服务，是一家半导体综合性技术服务公司。通过多年的研发积累，该企业主营业务突出，研发能力在行业内处于领先水平。公司主营收入具备一定的规模且呈快速上涨趋势，盈利能力较强，正在酝酿上市。该行给予“投联贷”的服务，将助力该企业进一步发展壮大。（方琳）