6月2日，无锡高新区举行2022年集成电路产业项目签约，新港集成电路装备零部件及材料产业园正式开工。随着产业链的不断完善和越来越多龙头企业的集聚，集成电路已成为全区最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。

　　据了解，1-4月，全市集成电路产业实现营业收入592.47亿元，同比增长9.66%，利润总额达34.47亿元。面对复杂多变的国际形势以及疫情的挑战，全市集成电路重点企业尤其是晶圆制造企业均实现了连续生产，强力支撑产业发展，给经济复苏带来了活力和信心。

　　有高峰有森林，项目建设持续发力

　　2022年，集成电路继续以强势的姿态为经济发展注入动能。全市重点项目中，半导体项目不仅数量多，而且投资大，带动效益高。如SK海力士二工厂技术改造一期、无锡华虹集成电路一期扩能（二阶段）、长电科技5G通信用高端模组研发及产业化生产、华勤通讯无锡研发中心（二期）、华进半导体年封装测试2500万颗半导体产品与系统集成升级改造等项目都备受关注。

　　围绕“强链补链延链”持续发力，今年以来我市还招引培育了一批科技含量高、发展潜力大、带动作用强的重大项目，形成了龙头企业带动、重点企业协同发展的高峰、高原、森林齐聚的产业特色。4月20日，滨湖区举行集成电路产业项目集中签约，其中，华兴半导体、激擎光电、深圳乐夷无锡致芯、成都频岢微电子等项目大多掌握核心技术，在射频前端、功率器件、传感器、光电子等细分领域具有国内领先优势；4月27日，经开区引进的32个集成电路产业项目落地签约，同时，太湖湾集成电路设计服务平台宣布揭牌。持续不断、梯次招引的集成电路项目，为更具创新能力和发展韧性的产业链提供了“种子企业”。

　　“十三五”期间，我市引进集成电路重大项目总投资超250亿美元，其中超100亿元人民币重大项目5个，华虹无锡基地、中环领先、SK海力士二工厂、海辰半导体、闻泰科技无锡基地等项目建设效果超过预期，在江苏乃至全国树立了集成电路重大项目建设的典范。在这些龙头项目的带动下，无锡集成电路产业链条向半导体设备、核心零部件和配套服务等方面延伸，迈出了“自主可控”的坚实步伐。

　　在资本市场，无锡集成电路产业军团也是一路高歌，目前全市已拥有集成电路上市企业11家，其中卓胜微、华润微、长电科技位列中国上市企业500强，卓胜微、华润微、新洁能、芯朋微、力芯微在近两年“快跑”进场，五家设计企业的市值占全国集成电路设计业总市值16%。

　　做长“长板”，让优势更强，将集成电路打造为具有国际影响力和核心竞争力的“地标产业”，已被写入“十四五”无锡构建“465”现代产业体系中，预计2025年全市集成电路产业规模将超2800亿元。

　　强化支撑，精雕细琢完善全产业链

　　据了解，新港产业园此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细分领域。聚焦尖端产品、高端环节成为新引进项目的显著标签。相关人士表示，项目建成达产后，将进一步推动产业链延链、补链、强链，助力企业做强、人才集聚、技术突破，为我市集成电路地标产业高质量发展注入新的动能。

　　相关人士表示，产业链布局卡位时机非常重要，目前全国晶圆厂的产能格局基本成形，为了支撑“主业”，涉足半导体的城市都在争抢装备、零部件、材料项目。“半导体制造设备是集成电路产业链中最核心的生产基础，兼具资金密集与技术密集的特点，技术门槛高、资金投入大、回收周期长，进入壁垒很高，国产化率不足20%，从掌握核心技术到扩大市场意义都十分重大。”业内人士表示。据了解，(下转第2版)

　　瞄准“针尖”领域，强“芯”之路上蹄疾步稳

　　（上接第1版）目前无锡已经形成了邑文电子、卓海科技等一批国产化设备、零部件厂商，SK半导体装备产业园、先导智能装备产业园，包括此次开工的新港产业园都在加速集聚。“打通上下游配套，形成设计、机加工、装配、维修在内的一体化协作方式，将有效缩短国产化装备的生产验证周期。”相关人士表示，无锡发展集成电路装备产业已有一定优势，“无锡有较多制造业企业，加快设备企业进入验证过程，激发代工厂与设备企业的互动，将有效促进设备企业在我市布局。”

　　创新生态，促进集群高位发展

　　今年5月，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备入场，未来将服务于突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。2020年工信部正式批复我市试点建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，成为江苏省新一代信息技术领域唯一一家制造业创新中心。据了解，近两年，国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目等6个项目获得工信部国家制造业高质量发展资金专项扶持，加快了企业联合攻关的步伐。

　　产业的发展，离不开从政策到人才到资金的护航，以创新生态助力集群高位发展成为无锡集成电路产业“精进”的一大特色。

　　去年11月，无锡首支集成电路设计领域专业基金成立，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所发起，用于促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展，带动整机企业、系统企业聚集。

　　去年，无锡又在保障国际供应链稳定上摸索出可借鉴的“无锡样本”。南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点，选取SK海力士半导体（中国）有限公司为产业链龙头企业，实施集成电路产业链保税监管模式业务改革试点。当年，无锡高新区综合保税区进出口保税维修业务规模达27454.9万元，同比增长31.6%。

　　锁定产业链，强化协同创新，无锡集成电路产业精耕细作，瞄准“针尖”领域，展开核心技术攻关、关键产品市场拓展，努力为我国集成电路产业发展闯出一条强“芯”之路。

　　（高飞）