8月25日—26日，第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡举办。在这个全国性的产业大会上，云集了国内一众集成电路产业大咖。作为首批战略合作企业，至讯创新科技（无锡）有限公司受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟，至讯创新创始人之一、首席运营官王超做了题为《群雄并起，存储行业的现状与机遇》的专题演讲。

　　对于集成电路产业来说，至讯创新可谓是一个“新生儿”——企业成立仅不到一年，但这个“新生儿”异常受宠——已连续完成两轮共数亿元级资本融资。“至讯创新愿携手国内优秀企业伙伴，逐鹿全球存储市场，为‘中国芯’的崛起贡献力量。”正如王超演讲中所言，这家落户无锡高新区的科创新秀专注“中国芯”，努力深耕存储器芯片领域，已成长为行业内的卓越企业。

　　“从考察到落户仅用了一周时间。”王超说，公司的研发中心在上海，而无锡是全国仅次于上海的集成电路产业高地。在无锡的考察之中，他与高新区“一见钟情”，因为这里已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局，对至讯创新的发展可以提供良好的产业上下游支持。而至讯创新立足高端集成电路芯片研发，可填补国内自主存储芯片的市场空白，也能对高新区集成电路产业链起到强链补链作用。

　　作为公司总部，至讯创新于2021年10月落户无锡太湖湾科创城，同年12月就完成亿元级天使轮融资，今年8月又完成Pre—A轮融资，融资额再次超亿元。一家成立不到一年的公司，为何频频受到资本市场的青睐？王超给出了答案：拥有强大的研发技术实力、丰富的销售渠道资源、成熟的资本运作经验，这都是至讯创新受到众多资本青睐的原因。他说，至讯创新是由中国工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力。

　　至讯创新以中小容量存储产品为切入点，做的是整个存储行业产业链最上游的存储颗粒，这也是目前国内厂商与全球大厂差距最大的一个领域。可喜的是，不到一年时间，公司已完成国内首款基于先进制程工艺的高可靠性2D NAND闪存芯片的设计工作并交付流片，即将量产上市。这款产品拥有完整的知识产权，实现了核心技术的自主可控。

　　相较业内国际大厂的同制程产品，此款芯片在维持低功耗、高性能和低成本的情况下，同时可将可靠性进行大幅提升。作为一款先进工艺的通用型中小容量存储产品，可广泛应用于消费电子、IOT、网络、监控等多数应用场景，同时通过先进制程更可拓展其应用领域至工规和汽车电子等更严苛的需求场景。在此基础上，今年至讯创新同时开展了四个全新项目的研发，并已投入到另一款先进工艺的新型存储产品的研发中，预计将在明年上市，填补该领域在国内市场的空白。

　　上市，是企业脱胎换骨做大做强的有效路径。至讯创新也有着非常清晰的上市规划，王超透露，公司预期在2025年提交上市申请。“未来，至讯创新希望能够立足长三角，辐射全国，进而拓展全球客户，深耕存储器应用市场，加快推动国产嵌入式存储的大规模应用，加速国家存储器战略的实施，为打造‘中国芯’贡献更多力量。”（杨明洁）