本报讯 这是校地合作的又一次“强强联手”。9月16日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山经济技术开发区正式揭牌，这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。

　　创新中心由中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军领衔，锡山经济技术开发区全面承接。“创新中心最关键和最核心的目标是通过创建一流平台与团队，聚焦半导体先进制造应用技术研究的关键技术和关键共性难题进行突破，成为半导体先进制造的‘最强大脑’。”湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行主任尹韶辉说，锡山区产业基础扎实、配套体系完善、营商环境优越、创新生态一流，一年多来，在校地各级领导的大力指导和支持下，创新中心在机构落地与建设、运营架构与保障体系、科技合作项目研发、团队建设等方面开展了富有成效的工作。创新中心将进一步汇聚科技创新要素与资源，并构建政产学研用融合发展的高效运营模式，为无锡产业转型升级提供创新团队与技术支撑，带动区域经济发展，产生更大社会效益。

　　走进占地15000平方米的创新中心，只见研究楼、实验室、成果转化室里科研人员三五聚首在进行着研究工作。“今年2月，我们团队开始组建，半年时间里，我们的团队从原来的8人拓展到了现在50多人，明年我们的人员将会增至100人，3年内达到200人的规模。”尹韶辉介绍，今年2月以来，创新中心开展了第三代半导体减薄装备、超精密光学机床、视觉检测装备等关键技术与装备研发，签订技术开发合作项目10余项，在“创业江苏”大赛中勇创佳绩，完成1家科技成果转化公司注册，申报各类专利近20项。

　　携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。本次揭牌的湖南大学无锡半导体先进制造创新中心，是锡山深化大院大所与本地产业创新融合的又一“丰硕成果”。“目前，开发区已与江苏省产业技术研究院、湖南大学、上海交通大学、清华大学等院校合作建立了一批大院大所平台。”锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍，（下转第3版）

　　锡山牵手大院大所打造科创高地

　　（上接第1版）大院大所平台的建立有效推动开发区集成电路、生物医药与医疗器械、智能装备、光电显示四大新兴产业及新能源、航空航天等未来产业发展，集聚创新资源、服务实体经济、促进科技成果转化。接下来，开发区还将积极与航天科工、航天科技、北航、复旦、天津大学等交流合作，寻求合作点，聚焦优势产业凸显实效。据开发区科技局相关负责人介绍，下阶段开发区将加大推进力度，努力为项目落地及后期运营创造良好条件，助推各类科创平台尽早建成见效。（尹晖）