本报讯 2月17日，在美丽的深圳湾，2023无锡经开区集成电路产业恳谈会（深圳专场）暨长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛正式启动。本届赛事以“激发‘芯’活力，打造‘芯’高地”为主题，分设长三角、粤港澳以及西北三个赛区，将更大范围覆盖国内外集成电路产业链相关创业企业和人才团队，加速汇聚集成电路人才、资金、项目等各个创新要素，推动集成电路产业的创新发展。在恳谈会上，英锐芯电子、华厦半导体、华民微等10家企业与经开区太湖湾信息园签署合作协议。

　　据悉，首届赛事共征集到182个项目，经过初审、初赛、决赛等多轮角逐，最终54个项目获奖，已在无锡经开区太湖湾信息园签约落地10个项目。第二届赛事进行了全面升级和创新，征集领域包含半导体材料及设备类、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路应用等诸多细分领域，初赛环节暂定深圳、上海、西安三个赛区，总决赛将在无锡经开区举行。“大赛帮助无锡和深圳同时获益，打造了集成电路科创企业双向流通的渠道，用这个方式把全国乃至全球优秀的项目和人才吸引过来。”中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长周生明说。

　　值得一提的是，于去年6月正式启用的无锡深港协同创新中心深受深圳本地半导体企业的青睐，实现“开园即满员”，（下转第2版）

　　第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛启动

　　（上接第1版）朗力半导体、优矽科技等首批入驻企业处于高速发展期。目前，二期中心选址事宜已提上日程，华测半导体设备、机芯智能等7家企业已决定率先入驻。“无锡集成电路产业规模和总量仅次于上海，完善的产业配套与暖心政策是吸引我们入驻‘科创飞地’的重要原因。”深圳市华测半导体设备有限公司总经理朱卫忠表示，看到双方前期合作实现的互惠互利，相信入园企业能够获得迅速成长。（马悦）