3月31日，无锡日联科技股份有限公司（股票代码：688531）在上交所科创板成功上市。截至目前，我市共有A股上市公司113家，上市公司总市值突破万亿元，主要分布于芯片半导体、医药、新能源、光伏等新兴制造业。作为细分领域头部企业，日联科技是我市第15家在科创板上市的公司。

　　2022年11月3日，日联科技在上交所科创板获得上市委员会无条件免聆讯（免答辩）直接过会，创造了无锡企业上市历史上的首例。

　　作为无锡市专精特新产业联盟和无锡高新区（新吴区）专精特新产业发展联盟的双重理事长单位，日联科技始终专注于X射线全产业链技术研究，在核心部件X射线源领域实现了重大突破，成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用，解决了国内集成电路、电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题，成为全球第3家拥有此项技术的“领跑者”，企业因此被评定为“中国硬科技100强”，科技成果被工信部认定为“国际先进、国内领先”。

　　“日联科技从创立之初就致力于工业领域的精密X射线检测装备的研发，这是我们的产品主攻方向，同时也是我们的技术优势。”日联科技CTO周立在接受采访时表示，自2009年创始人将企业落户无锡高新区（新吴区）以来，该公司在这片科技创业的沃土上迅速成长，不仅在X射线智能检测装备领域成长为“行业隐形冠军”，而且在X射线检测装备的核心部件研制上实现了零的突破，使产品走向60多个国家和地区，品牌影响力与日俱增。

　　目前，日联科技研发的90kV、130kV封闭式热阴极微焦点X射线源已经实现量产，X射线源生产所需原材料已经实现100%国产化。与国际上先进的滨松光子、赛默飞世尔等同类企业产品相比，日联科技的X射线源在各项技术指标上已达到同一水平或领先，现与包括宁德时代、欣旺达、力神等行业巨头建立了稳定的合作关系。

　　此外，日联科技在集成电路及电子制造X射线智能检测装备领域也处于国内龙头地位，其智能检测设备主要应用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT封装，对集成电路封装的引线断裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损等缺陷，可以进行高分辨率影像检测，以保证集成电路产品的合格率。近年来，日联科技获得了英飞凌、达迩科技、瑞萨半导体等知名企业的订单，国外厂商在该领域的垄断地位正在被打破，进一步加快了X射线源的国产化步伐。（刘虹）