本报讯 无锡集成电路企业创新活跃度较高，产业专利申请量为25225件，列国内第一梯队。这是昨天，在无锡高新区知识产权宣传周启动仪式上所发布的集成电路产业知识产权导航报告中透露的信息。

　　由无锡三聚阳光知识产权服务有限公司发布的这份导航报告显示：历经家电时代、PC时代、移动互联网时代和AIoT时代，集成电路产业专利申请数整体呈现递增趋势。国内产业发展第一梯队的广东和江苏，专利申请数量均超10万件，其中江苏集成电路企业数量8107家，无锡以25225件专利申请量居全省第二。“这说明以创建全国知识产权运营服务体系建设重点城市为契机，无锡不断加大重点产业高价值知识专利培育力度，知识产权综合能力在进一步增强。”市市场监管局人士点评。

　　产业专利申请数名列前茅，折射出无锡集成电路产业成果有数量也有质量。报告显示，从空间布局看，无锡集成电路产业链不断完善，在半导体材料、半导体设备，集成电路设计、制造以及封装测试领域均有布局。其中，2022年，无锡高新区集成电路产业规模达1352亿元，同比增长16%，其中设计、制造、封测规模982亿元，占全省产业规模的30.86%，占全国产业规模的8.18%，集聚企业近500家。并建成省级集成电路产业知识产权运营中心、获批省级知识产权信息公共服务网点、落地了全国首单集成电路布图设计被侵权损失保险。

　　在人才储备方面，无锡集成电路产业人才储备充分，不仅有国家级专家、省双创人才、集萃研究员，还有来自英特尔等企业的华人专家。

　　今后集成电路产业发展方向是什么？报告也给出了建议：在现有基础上重点配套发展物联网及数字、人工智能、新能源汽车、智能驾驶等产业。

　　进一步促进知识产权保护工作机制不断完善，知识产权营商环境持续优化，当天，无锡高新区还发布了知识产权强企培育工程方案。按照方案，三年将培育知识产权强企300家以上。（周茗芳）