8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕。企业家、院士专家、行业代表齐聚太湖之滨，感受“芯”潮澎湃。

　　无锡集成电路产业的发展史，写尽了挑战与跨越，写满了拼搏和付出，也写透了“不破楼兰终不还”的奋斗箴言。秉承荣光、赓续奋斗，本次大会“不务虚功硬碰硬”，聚焦行业发展、技术革新，激发思想、凝聚共识、形成合力，为推动集成电路产业蝶变跃升贡献了精彩的“无锡方案”。

　　打造长板

　　发力“一二三四五” 硬核打法

　　聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，本次大会上，市政府主要领导、市集成电路产业链“链长”提出了无锡发展集成电路产业的“一二三四五”硬核打法：“一”即打造一流产业高地，充分发挥无锡先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，抢抓逆势投资期、重组兼并期、发展窗口期，在先进封装、特色工艺等领域为全局构筑和提升战略支撑，推动装备材料产业加快起势，目标直指2025年产业规模增至2800亿元，建设成为国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业；“二”即做强做大“两圈两链”，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链，加强资源集聚、技术攻关、模式创新，整合终端产品、设计企业、代工制造、专业基金，力争走在前列、形成优势、打响品牌；“三”即优化“核心三业”结构，着力招引创新创业设计团队来锡发展、国际国内龙头企业在锡布局，积极支持12英寸产线升级扩产，大力发展2.5D/3D封装、晶圆级封装和Chiplet等先进封装技术，推动“核心三业”比例向4:3:3优化；“四”即持续深化“四个对接”，着力推动设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”，支持引导细分领域头部、准头部企业就近配套合作，探索建设长三角集成电路零部件配送服务中心、装备材料测试线，促进产业链上下融通、大中小企业协同、生态圈畅通循环；“五”即夯实五大发展支撑，突出产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五维发力”，高效落实“集成电路36条”专项扶持政策，（下转第2版）

　　太湖之滨，感受“芯”潮澎湃

　　（上接第1版）科学布局建设13个专业化特色化园区，全力加快华虹二期、中车IGBT等重大项目建设，依托太湖人才“双品牌”、国际化网络保障人才需求，加快推进封测领域国家级“双中心”建设，力求做到产业配套无障碍、要素供给无死角、载体支撑无短板、企业发展无难事。

　　近年来，无锡提出建设国家集成电路产业链协同创新示范区的目标，陆续制定出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》《无锡市集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》等系列政策。

　　从战略图到施工图，“一二三四五”发展路径的确立，进一步丰满、完善了集成电路产业政策体系，形成了推动产业高质量发展、实现蝶变跃升的“无锡方案”。

　　集聚智慧

　　共探产业破局提升之道

　　“集成电路产业事关强国建设、民族复兴，是一场必须打赢也一定能打赢的攻坚战。”中国工程院院士许居衍说。大会开幕式上，这位始终关注并躬身参与无锡集成电路产业发展的知名专家，分享了他对无锡集成电路产业下一步发展的思考，他认为，无锡有条件抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌。诺贝尔奖得主康斯坦丁教授、中国工程院院士陈左宁也分别从未来材料和后摩尔时代的集成电路发展趋势等方面为大会奉上了精彩观点。

　　学术界的密切关注与无锡的前瞻布局不谋而合。无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕集成电路封装技术的科研攻关正在紧锣密鼓推进。与此同时，在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局。

　　市相关部门负责人表示，无锡集成电路产业地位突出、集聚优势明显、发展后劲充足，但也存在着产业结构不尽合理、装备材料有待继续发展、新兴领域发展仍需加快等短板弱项。该负责人表示，面对新形势新任务，无锡在充分发挥全产业链优势和封装测试、特色工艺等比较优势的基础上，积极与先进研发机构以及重点企业、院校合作，全力打造以先进封测国家级“双中心”为核心的协同创新格局，以高水平科技自立自强支撑产业高质量发展。

　　直面短板，以问题为导向，无锡“硬碰硬”发展产业的姿态，赢得了学术界和企业界的高度认同。本届大会国内集成电路龙头企业主要负责人悉数到场，内场座位一票难求，不仅因为其专业性，更因为紧扣市场导向，对国内企业来说，是一场集合众力的大会。

　　善作善成

　　太湖畔发出产业“最强音”

　　产业发展从来是“越是困难越向前”“众人拾柴火焰高”，面向新的发展机遇，敢干敢拼、稳扎稳打、善作善成，无锡再次发出产业“最强音”。

　　大会开幕式上，许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

　　在距离主会场不远的太湖国际博览中心，第十一届半导体设备材料与核心部件展示会现场氛围热烈，380多家参展商拿出最新技术和产品，促成产业上下游更为紧密的对接与合作。

　　如何来回应产业各界的热情与雄心？无锡在做强产业支撑、做优产业生态上投入“真金白银”：从今年起，每年投入3亿元资金支持全产业链高质量发展。此外，无锡已建设国家级创新载体19个，省级公共服务平台60个，并将着力打造13个特色园区，持续推动产业集聚发展。良好的产业生态吸引创新创业人才近悦远来，目前全市集成电路各类产业人才达12万，一批中青年专家和技术骨干集结技术攻关第一线，高校聚焦产业需求培育实用型产业人才。

　　更高层次的合作和支撑在无锡落地，大会开幕式上，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、省（无锡）集成电路产业融合集群等重大产业创新平台揭牌，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立，一批重大产业项目签约，总金额超200亿元，为无锡集成电路地标产业高质量发展再添澎湃动力。

　　（高飞、见习记者 王开慧）