本报讯 作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，为将无锡打造成为中国“芯粒之谷”迈出坚实一步。会上，芯光互连技术产业基金进行了成立签约仪式；“Chiplet开发者大赛”同步启动，5位专家获颁大赛专家委员会聘书。

　　Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”。会上，“芯粒”这一名词的提出者，中国工程院院士许居衍分享了他对Chiplet技术与产业的观点和展望。中国工程院院士邬江兴以视频形式作了主题为“中国内涵自信自强‘芯’基石”的报告。

　　中国Chiplet开发者大会，是推动“芯粒”设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会。锡山区委主要负责人表示，锡山将以此次大会为契机，加快导入更多相关领域“科学家、企业家、投资家”资源，匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优“生态圈”，全力打造“中国芯粒之谷”。

　　（尹晖、见习记者 蒋严）