第A02版:要闻

潜心研发核心技术 抢抓机遇拓展市场

奥特维打造百亿级智能装备生态圈

  本报讯 近日,在无锡奥特维科技股份有限公司的太阳能串焊设备制造车间看到,一台台机器排列整齐,有序运转,现场一片忙碌的生产景象。今年以来,公司抢抓新能源设备需求旺盛的机遇,乘势拓展市场,一季度营收超过10亿元,同比增长66.27%,产品出口到40多个国家和地区。“产品产销两旺,保持高水平的市场占有率,与公司长期注重研发投入、深耕关键技术密不可分。”公司党委副书记倪德芳说。

  奥特维是光伏、锂电和半导体专业领域的领军企业,也是全市首家新三板成功转板科创板的上市公司。10多年来,奥特维以自主创新为导向,坚持走好专精特新发展之路,获评国家制造业单项冠军产品,带动企业订单、产值实现爆发式强劲增长,其主营产品光伏电池片串焊机连续多年市场占有率名列前茅。到目前为止,光伏组件行业世界排名前20的企业,均成为奥特维的客户。

  作为一家高科技企业,奥特维始终坚持自主创新、技术领先的产品研发定位,持续加大研发投入,增强发展动能。近几年来,公司每年的研发投入占营业收入都超过6%,去年达到了2亿多元。到目前为止,公司已获授权专利1200多项,其中发明专利70项。

  “高端智能装备技术更新迭代快,开展技术研究就是与时间赛跑。”奥特维相关技术负责人介绍,在研发“硅片分选机”项目中,公司成立攻坚克难小组,经常通宵达旦工作,攻克一个个技术难关,仅用半年时间,就成功研发出“硅片分选机”,一举打破进口产品长期垄断的局面,当年销售合同近3亿元。

  奥特维研发的智能装备,不但突破了国外的垄断,还为合作伙伴降低了生产成本。自动串焊机市场份额以前被国外少数国家牢牢占据。奥特维研发成功的太阳能自动串焊机,能焊接120—180微米超薄电池片,让焊接效率和良率大大提高,碎片率也降到千分之二以下,受到合作伙伴青睐。

  在半导体设备制造领域,奥特维也有不俗表现。键合机是半导体封装测试环节的核心设备,公司用了三年时间自主研发成功半导体铝线键合机,实现了高速度、高精度、高兼容自动焊接,并可实时在线无损检测、跟踪产品信息,主要性能指标达到国际先进水平。这又是一项打破国外垄断的产品,填补了国内半导体封测高端装备空白。

  百舸争流,奋楫者先。今年5月底,奥特维新能源装备研发制造基地开工。“公司将以制造基地为依托,联合一批优质上下游企业,加快布局更高附加值、更强带动力的产业链核心环节,携手打造百亿级智能装备生态圈,为推动高新区乃至无锡智能装备产业高质量发展提供有力支撑。”倪德芳表示。(张安宇)