本报讯 10月21日，2023中国（无锡）物联网产融合作论坛暨产融合作试点城市企业投融资路演（无锡站）在锡召开。活动现场，梁溪区政府、无锡梁溪科技城、无锡物联网创新促进中心达成战略合作，就物联网投融资项目、券商IPO、银企融资等三个类别项目集中签约，签约总规模超过40亿元，涵盖集成电路、人工智能、高端装备、智能制造等多个物联网相关领域，将进一步激活物联网集群创新活力，促进产融协同优势发挥。

　　梁溪以金融活水润泽实体经济，开创资本助力“新模式”，打造金融服务“新生态”。通过此次活动的举办，梁溪科技城将以科创产业母基金为主干，向产业投资延伸引导层级，牵手头部投资机构，引入新能源汽车产业基金、双碳基金、硬科技基金等落地，打造全链条投资基金体系。

　　论坛搭建起了一座产融合作的融通之桥，构建了科技—产业—金融协同互促平台，与会嘉宾一同探讨了金融服务与国家物联网集群发展相关新技术、新业态的结合点。“我们拥有国内顶尖的声学MEMS设计技术”“我们的项目有望填补国内高端芯片的空白，突破行业垄断”“我们专注于用人工智能为泛半导体领域实现智能化品质管控和良率管理”……此次活动向全国广泛征集优质物联网项目467个，遴选出了昕感科技、固存芯控、感图科技、地球脉动、奥飞声学5家企业进行了现场路演，近50家知名投资机构参会交流。

　　围绕产融结合，以融促产，以融强产，梁溪区政府、梁溪科技城、无锡物联网创新促进中心联合发起设立专项基金，投早投小投硬科技，促成项目落地，带动产业集聚。（韩玲）