□记者 张月

　　“相信在半导体行业蓬勃发展的时代背景下，在政府部门的大力支持下，我们定能让半导体先进封测环节更好地对接数字化、智能化以及工业4.0的要求，为中国制造2025添砖加瓦。”8月25日，在无锡梁溪区举行的“半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛”上，恩纳基智能科技无锡有限公司董事长、总经理吴超发出了如此感慨。在工业回城的当下，在梁溪这片创新创业的沃土之上，吴超带领着他的团队专注于半导体封测领域，致力于让中国自主品牌走向世界。

　　走进恩纳基智能科技无锡有限公司的展厅，一台名为“H17”的半导体封装设备十分显眼。“这台机器永远不会出售，它就像是我们的精神领袖。”吴超告诉记者，“H”取自单词“holder”的首字母，“17”代表“2017”，见证了他们打赢核心技术攻坚战的闪亮岁月。1986年出生的吴超，北京科技大学毕业后，先后任职于深圳和苏州知名半导体自动化装备企业。凭借扎实的技术和满腔热情，几年时间，他就从一名销售员成长为了副总经理。2016年6月的一天，（下转第3版）

　　努力让中国自主品牌走向世界

　　（上接第1版）受公司委派，吴超和同事与一家跨国公司驻上海代表进行商务谈判。谈判方看到所推产品是国产设备时，给出的拒绝理由是“中国研发还不能信任”。吴超回公司找总经理提出要加大研发力度，提升品牌国际影响力，却得到了总经理一个“无可奈何”的手势。吴超随即提出辞职，放弃百万年薪，自己创业，决心让中国制造平等地站上国际舞台。

　　3个月后，恩纳基智能科技无锡有限公司在无锡市梁溪区成立。“不管是集成电路，还是半导体封测领域，无锡的产业规模在全国都是数一数二的。”吴超道出了恩纳基选择无锡的原因。然而，创业之路充满了艰辛。恩纳基创立初期，团队仅有7个人，客源少，供应商不配合，技术无人相信。团队成员们在毫无经验的情况下，只能通过购买世界著名封测厂商退役设备进行研究。在无数次的实践中，吴超和伙伴们掌握了国际软件项目的运用技巧，学到了书本上学不到的知识。2017年初，恩纳基接到了第一个“大单”。杭州某客户在详细了解公司情况后，预订了10台设备。吴超团队24小时轮番作战，历时100天，成功自主研发并交付了第一台设备。这就是前面提到的“H17”。

　　创新是引领发展的第一动力。“去年，我们首次成为深圳比亚迪功率IGBT半导体装备的供应商。”吴超介绍，IGBT半导体装备应用于新能源汽车、高铁等领域，相当于现代电力电子行业的“CPU”，但此前，这部分装备几乎被外国品牌垄断。这再一次激起了吴超团队的斗志，经过数月潜心钻研，恩纳基于2021年率先在省内研发出了首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备。全国半导体行业正在崛起，此次举行的“半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛”上，“无锡市集成电路学会半导体设备专委会”“山北智能高端装备制造园”揭牌，高校、企业与政府部门还签署了新兴产业战略人才培养协议，这都为恩纳基做大做强创造了条件，而恩纳基也计划围绕高端装备国产化需求，通过职业教育，搭建“产学研用”平台。

　　时间很短，道路很长，以创新思维构建产业是恩纳基能迅速在行业站稳脚跟的秘诀。吴超说，未来，恩纳基将把握宝贵的行业发展爬坡期，不断加大产品研发投入，用创新创造推动科技自立自强，助力智能微系统及半导体先进封测技术在无锡高质量发展，共赢属于中国本土半导体企业的光明未来。