本报讯 借智“最强大脑”，对接高端资源，带着满满的合作诚意，无锡又一次迈出“北上”步伐。11月27日，2023北京（无锡）科技合作洽谈会即将启幕，前往京津冀高校、人才、创新资源的“富矿”，为无锡寻找“梦想合伙人”。继去年北京科洽会成功举办之后，京锡两地科技、产业、人才链条交汇愈发紧密，多家京津冀高校科研创新平台在锡落地，一大批产学研合作成果通过锡城企业的技术力量从概念变为现实。“校地企”三向奔赴，推动京津冀科技创新资源在锡加速转化为新质生产力。

　　早在1995年，无锡就与清华大学签署全面合作协议，双方共建的清华大学无锡应用技术研究院更是树立了校地合作的典范。自2012年成立以来，清华无锡研究院已建设研究中心30余个，申请专利超200件，孵化了130多家高科技企业，企业累计营业收入超180亿元。据悉，今年研究院重点布局人工智能方向，引进了张亚勤院士牵头的清华大学智能产业研究院，成立智能产业创新中心，还成立了精密光电研发中心，开展新一代宽视场巡天望远镜的大型光电设备关键技术研发，持续赋能无锡大科学装置研发平台和成果转化应用基地建设。就在上周举行的2023无锡锡山大院大所合作发展大会上，“锡山—清华大学产学研深度融合专项基金”暨“清锡未来行动计划”启动，创新设立产学研深度融合专项基金，配备职业经理人队伍，打造校地双飞地，助力地方在高水平科技自立自强上实现新突破。

　　校地携手，不仅打造“面向未来”的产业，还要攻关“赢得未来”的技术。去年北京科洽会之后，北京大学也与我市缔结了全面合作关系，北京大学长三角未来技术生命健康研究院、北京大学无锡电子设计自动化研究院落地无锡高新区，打造校地科研协作平台的标杆、关键核心技术的策源地。创新的种子落在厚实的产业土壤上，催生活力之花。本月中旬，北京大学未来技术学院与国际顶级医学期刊《新英格兰医学杂志》等机构共同在锡举办全球临床研究与新药研发领军人才创新论坛，以一场全球对话激荡思想火花。近日，北京大学无锡电子设计自动化研究院的5篇论文在美国旧金山第42届国际计算机辅助设计会议上发表，显示出无锡打造世界级集成电路产业集群的原始创新强劲动力。

　　借高校院所之力促进成果落地、让更多产学研合作成果通过本地企业实现转化，这是无锡选择的一条巧妙路径。银邦金属复合材料股份有限公司是这一路径的成功实践者。2010年，企业与当时在北京工业大学任教、现已成为中国工程院院士的聂祚仁教授就“大卷径高精度层压嵌入式铝钢复合带材的研究及产业化”这一省级成果转化项目开展联合攻关，取得关键性成果。十多年来，校企合作逐步深入，目前，双方正全力攻关“十四五”国家重点研发计划“抗辐射、耐腐蚀的金属结构复合材料研制及应用”项目，将促进我国层状金属复合材料行业基础研究进步和创新能力提升。

　　（下转第2版）

　　“校地企”联手锻造新质生产力

　　（上接第1版）

　　“高校科研平台凝聚智慧、迸发活力，硬科技企业敢于创新、勇于承担，校企携手优势互补、互利共赢，同时推动无锡科技创新事业持续焕发勃勃生机。”市科技局相关人士表示，将借助即将到来的2023北京科洽会等活动，为锡城企业和高校院所“牵线搭桥”，加强政产学研协同创新，助力京锡科创合作不断开拓深度与广度。（朱冬娅）