本报讯 “汽”势如虹，“芯”光闪耀。12月6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在锡举行。市委书记杜小刚出席并致欢迎辞。中国工程院院士倪光南、孙逢春发表主旨演讲。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋、中国电子科技集团总监李海鹏、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超致辞。市委常委、常务副市长蒋敏，国家和省有关部门负责同志，整车、芯片、关键总成企业代表，行业研究机构代表以及滨湖区主要负责同志出席论坛。

　　杜小刚感谢大家长期以来给予无锡数字经济特别是芯片领域发展的关心支持。他表示，习近平总书记深刻指出“要将半导体芯片工业作为战略性产业，抓住不放，实现跨越”，并强调“一定要把民族汽车品牌搞上去”。省委省政府把汽车芯片纳入全省“1650”产业体系建设之中，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。对无锡而言，发展汽车芯片既是扛起“国之重任”、服务全省大局的应有担当，也是巩固特色优势、把握发展大势的必然举措。诚挚邀请各位嘉宾以此次活动为契机，进一步牵手无锡、选择无锡，在这片新质生产力发展的沃土上收获成功、实现梦想。无锡将持续深化最优营商环境城市和外商投资最满意城市建设，为所有来锡创新创业的有识之士提供最优渥的环境，与大家并肩携手、向“芯”而行，共同攀登中国汽车芯片的高峰，共同谱写中国集成电路战略版图的“芯”篇章。

　　郭守刚在致辞中表示，汽车是国民经济的重要支柱性产业，发挥着工业经济稳增长的“压舱石”作用。党中央、国务院高度重视汽车产业发展，习近平总书记多次作出重要指示批示。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在未来汽车产业发展中将发挥越来越重要的作用。无锡是我国集成电路产业重镇，已形成涵盖芯片设计、制造封测及装备材料在内的完整产业链，孕育出一批世界级集成电路的领军企业。此次大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。

　　本次大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，除开幕式暨高峰论坛外，还举行了高层峰会、工作会议、平行主题论坛等，并同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。

　　开幕式上，我市与中国汽车工业协会签署战略合作协议，依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域优势，结合中汽协在支撑国家汽车产业发展方面的重要资源和能力，助力无锡打造汽车芯片产业高地，（下转第2版）

　　2023全球汽车芯片创新大会 暨第二届中国汽车芯片高峰论坛举行

　　（上接第1版）推动汽车及零部件产业转型升级，支撑无锡数字经济提速和数字化转型。包括ATE测试设备产业化、数据通信安全芯片产业化、智能网联路侧设施产业化、先进半导体设备总部在内的10个项目现场集中签约。中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会成立，旨在促进汽车芯片标准化工作有效开展，更好满足汽车技术和产业发展需要。

　　高峰论坛上，倪光南、孙逢春两位院士围绕RISC-V为汽车产业发展提供新机遇、智能网联+新能源汽车高质量可持续发展若干关键技术等主题，分享了前沿观点和个人思考。与会专家、企业代表还就业内关注的热点问题、关键技术进行了深入交流。

　　（高美梅、夏昊森）