本报讯  攻坚“硬科技”，共建“智造极”，无锡高新区在行动。昨从无锡高新区（新吴区）获悉，2023年度长三角科技创新共同体联合攻关计划立项项目最新发榜，无锡高新区推荐的微导纳米、中微晶园、华润华晶、华润上华4个企业成功揭榜，企业领衔的4个联合攻关项目得到立项，立项数占全市66.67%、全省50%，共获上级资金1200万元，立项数、获批资金数均位居全省各县（市）区首位。

　　“联合攻关，打造科创共同体，无锡高新区有底气也有实力。”无锡高新区科技局负责人说，高新区是无锡市深度融入长三角一体化发展的核心承载区，产业基础雄厚，拥有物联网、集成电路、智能装备、生物医药等千亿级产业集群，是苏南国家自主创新示范区“8+1”建设框架的重要组成部分，多年来持续推进以上海为主要阵地的科创飞地布局建设，融入长三角创新协同发展大局。

　　走进中电海康无锡科技有限公司创新中心2楼大厅，墙上挂着共建长三角“感存算一体化”超级中试中心的三省一市分工协作布局图：上海嘉定聚焦智能传感，江苏无锡发挥先进封装优势，浙江杭州致力于新型存储，安徽合肥则突出高端计算。“企业为了中试环节专门建产线不经济，时间成本也高，超级中试中心的出现有力解决了这一痛点。”中电海康无锡科技有限公司项目负责人介绍，如今三省一市的参与单位已有250多台设备作为共享资源加入平台。“大家互通有无、资源共享，避免重复建设。”

　　从地理空间“聚集”，到研发创新“协同”，再到发展壮大“裂变”——无锡力芯微通过三省一市搭建的长三角创新平台发布技术需求，与浙江大学、江南大学建立跨区域研发共同体。一年多来，项目组争分夺秒开展联合攻关，一举攻克了5G射频模块电源稳压芯片关键技术，如今三方核心技术已申请国家发明专利10件、国际发明专利2件。

　　一个个生动的案例背后，长三角协同创新的经验在不断凝结，创新的征程也越走越远。在最新发布的2023年度长三角科技创新共同体联合攻关计划中，华润微电子牵头的项目一举获得了2个立项。相关项目负责人、华润微电子工艺集成技术MEMS部总监夏长奉介绍，这一项目联合了中国科学院声学研究所等高层次科研团队实现强强联合，共同实施联合攻关任务，争取在2—3年内实现产业化。

　　“既做好‘自己的事’，更做好‘共同的事’。”无锡高新区科技局负责人表示，将构建“产业集聚区+功能园区+特色园区+龙头企业生态圈”一体发展新格局，做优创新生态圈服务体系，谱写长三角科创一体化发展新篇章。（杨明洁）