本报讯 作为2024集成电路（无锡）创新发展大会的重要系列活动之一，9月26日，以“应用创新、打造新生态”为主题的中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展在无锡举行。本次活动由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）主办，来自集成电路领域的专家学者、业界精英齐聚一堂，共同探讨中国集成电路创新发展之路。副市长卢敏、科技部前沿技术司技术一处二级调研员曾维维、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席活动。

　　本次活动为期3天，包括1个高峰论坛、4场专题分论坛、1场圆桌论坛和1个IC应用展。2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展是国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动芯片设计创新与整机研发应用，构建芯片—器件—系统集成—整机应用的供应链交流合作平台。活动中，“强芯中国—创新IC”评选发布，相关企业分别获得卓越产品奖、创新应用奖、新锐产品奖和优秀产品奖。

　　（张安宇）