本报讯 3月31日，微特科半导体总部项目签约活动在无锡高新区举行。微特科（无锡）半导体设备有限公司聚焦半导体设备和关键零部件领域，项目预计总投资5亿元，未来将以无锡总部作为上市主体，拟在东裕产业园建设半导体设备和关键零部件研发制造总部基地。

　　作为集成电路产业重镇，无锡高新区起步早、基础好、底蕴深，经过多年的耕耘积累，集成电路已成为地标产业、闪亮名片。区内已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。微特科半导体研发的半导体附属装备市场空间巨大，本次项目签约落地，将推动无锡高新区集成电路产业高质量发展迈向更高台阶。项目团队将凭借其技术优势，与无锡高新区深化合作、携手共进，在国内市场占据一席之地。（张安宇）