□广电计量检测（无锡）有限公司
晶圆是整个芯片制造中最复杂的部分，7纳米及以下制程芯片的TEM样品制备、数据拍摄和成分分析已经成为半导体第三方检测行业的热点检测项目，同时也是检测机构争相突破的技术难点。广电计量检测（无锡）有限公司集成电路测试与分析实验室利用双束聚焦离子束显微镜(FIB)从4纳米先进制程芯片上，提取出了高质量的TEM样品，并从关键尺寸、元素成分等方面对4纳米工艺制程芯片的金属层、M0层、FinFET等结构进行了全面解析，成功获得了高质量、无电子束损伤的TEM高分辨率图像，实现了对先进制程芯片原子级分辨率形貌表征和成分的分析。实验室建立两年来累计服务半导体分析类客户200余家，有效保障了国内芯片设计及制造企业的核心技术、自主知识产权的安全性以及测试服务的持续稳定性。
