7月18日，中国信达江苏分公司在锡举办芯聚太湖·2025集成电路（无锡）产业发展大会，相关行业专家、产业龙头、上市公司、地方投资平台及金融机构代表齐聚一堂，共谋无锡集成电路产业高质量发展路径。

　　无锡是中国集成电路产业发源地之一，已构建起涵盖设计、制造、封装测试、设备材料等产业链的完备产业体系，聚集华虹半导体、海力士、长电科技等头部企业。全市列入统计的集成电路企业340家，集成电路上市公司16家，总市值超3200亿元。

　　中国信达作为金融资产管理行业领军企业，2020年以来已投资国内半导体相关企业约740家，金额超120亿元。此次选择无锡作为大会举办地，正是看中其产业发展广阔市场。会上，中国信达江苏分公司与无锡市高新区创业投资控股集团签署《基金投资合作协议》，使金融资本与无锡产业资源深度对接迈出实质步伐。

　　大会现场，金融专家们围绕半导体行业整合升级、技术突破路径及投资布局等展开专题宣讲，介绍了针对集成电路产业发展的全周期金融服务体系和立体化解决方案。与会嘉宾还围绕相关产业并购整合、AI驱动、国产替代三大主题进行深度对话，从技术、资本、生态等维度提出创新思路，为无锡集成电路产业突破关键技术、培育新质生产力提供智力支持。（刘子敏）