本报讯 昨日，工业和信息化部在我市召开国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会。工业和信息化部副部长王志军、副省长胡广杰出席会议并讲话，共同为创新中心揭牌。工业和信息化部科技司司长刘多主持，代市长赵建军致辞。

　　赵建军在致辞时说，此次推进会的召开，凝聚着部、省对无锡发展的关心支持，必将为无锡集成电路产业高质量发展增添新动能。无锡将助力创新中心发展成为产业技术创新的“策源地”，政企同心合力打造产业协同创新的“共同体”、集成电路产业的“新地标”，进一步加强创新协同、促进产业集聚，力争用5年左右时间实现产业规模翻番，努力在打造具有国际竞争力的先进制造业集群上加快实现新跨越。

　　国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是江苏第2家、全国第16家国家级制造业创新中心，采取“运营公司+战略联盟+产业基金”运营模式，目前已汇集了全国71家产业链上下游单位，累计衍生孵化11家高科技企业，实现90项技术转移，为我市乃至全省、全国集成电路封装测试产业发展提供了重要支撑。（陈菁菁）