本报讯 8月25日，第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在锡召开。来自集成电路领域的专家学者、业界精英齐聚一堂，共同探讨中国集成电路特色创新发展之路，为无锡做大做强集成电路地标产业建言献策。市长赵建军出席开幕式，科技部重大专项司副司长邱钢、副市长周文栋、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军分别致辞，中国工程院院士丁荣军、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春等作主旨报告，市政府秘书长陈寿彬参加活动。

　　本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由中国集成电路设计创新联盟、无锡经开区管委会等联合主办。大会为期两天，主要包括高峰论坛、产业供需对接会、应用主题论坛、IC应用展览展示等活动。

　　近年来，我市致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。去年，全市集成电路产业营业收入达1783亿元、同比增长25.5%，规模全省第一、全国领先。尤其是集成电路设计行业，目前已集聚设计企业200余家、其中规模以上78家、上市设计企业6家，产业规模位居全国前列，呈现量质齐升的良好发展态势。（王怡荻）