本报讯 10月27日，第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡举行。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室同步启用并落地无锡高新区。十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林视频致辞。市长赵建军出席活动。中国工程院院士许居衍作主旨演讲。科技部重大专项司副司长邱钢、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、省科技厅副厅长倪菡忆、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮、副市长周文栋致辞。市政府秘书长陈寿彬参加活动。

　　中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛，是国内半导体封装测试领域最权威的行业盛会之一。本届高峰论坛为期两天，以“攻坚共‘克’难，聚力‘芯’封测”为主题，重点围绕推动封测产业创新发展进行交流研讨。论坛上，许居衍以《后摩尔时代的先进封装》为题作了精彩演讲。国内集成电路封测领域专家学者和企业家代表畅谈了封测产业面临的机遇与挑战、前沿技术与市场趋势等话题，共同探讨如何以供应链创新促进产业链上下游联动发展。（王怡荻、孙暐）