本报讯 8月4日，市长、市集成电路产业链“链长”赵建军主持召开全市集成电路产业集群建设季度推进会，总结工作，分析形势，研究部署下阶段重点任务。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，全面落实省、市委全会决策部署，更加突出统筹性针对性实效性，聚力锻长板、强弱项、抓变量，在强链补链延链上实现更大突破，持续擦亮无锡集成电路地标产业“金字招牌”，为打造具有国际竞争力的先进制造业基地注入强劲动能。副市长周文栋参加会议并讲了具体意见。

　　会议就下阶段重点工作作出具体部署。一要增强政策惠企获得感。加大专项资金支持力度，细化各项政策举措的落地时限和具体路径，成立专项工作小组推动精准滴灌、直达快享，持续释放政策红利。二要提升“四个对接”显示度。围绕设计与制造、装备材料与制造、本地零部件与装备、产业与资本人才等进一步健全完善对接体系，吸引集聚产业链上下游企业，鼓励开展供应配套合作和技术联合攻关，更好发挥专项基金引育人才、加持产业作用，带动形成相互依存、紧密联系的生态系统。三要夯实项目建设支撑力。在推动在手重大项目早建成、早投产、早日形成发展增量的同时，抓好龙头和行业领先企业挖潜，“大聚小”“小引大”招引更多优质项目特别是高质量产线项目，吸引更多装备材料企业集聚落地。四要扩大“两圈两链”影响力。聚焦做大做强信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链，优先做强设计业和装备材料支撑，采取针对性措施扩圈强链，不断开辟新赛道、塑造新优势。五要建强特色园区主阵地。坚持“产业集群+特色园区”发展模式，支持特色产业园区提升载体能级、做优功能配套，更好支撑企业聚链成群，实现错位协同高质量发展。六要推动服务企业常态化。系统梳理核心链条，精准支持行业龙头企业和细分领域头部企业、准头部企业，务实解决制约企业经营、行业运行的堵点难点问题，助力集成电路产业高质量加快发展。七要力促关键环节新突破。聚力建设先进封装测试领域国家级“双中心”，探索布局建设长三角集成电路零部件配送服务中心和验证测试产线，鼓励加大光刻胶、电子特气、封装材料等关键产品研发，在重点领域、关键环节取得更多突破性引领性成果。（王怡荻）