本报讯 9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。副省长李忠军、市委书记杜小刚、工业和信息化部电子司副司长王世江分别致辞。代市长蒋锋主持开幕式。省工业和信息化厅厅长朱爱勋，中国工程院院士丁文江出席。市领导高飞、许峰、周文栋、孙玮，市政府秘书长陈寿彬，省有关部门负责同志，中国电子科技集团、华虹半导体、北方华创、中航科创、中微公司、华芯投资、摩尔线程等行业龙头企业负责人，国内外权威专家、部分高校负责同志、行业协会和科研院所代表，各板块主要负责同志等参加开幕式。

　　自2023年首届集成电路（无锡）创新发展大会举办以来，一年一度的大会已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。本次大会以“与锡同行，融合创芯”为主题，除开幕式外，大会还将举办5场系列专题活动、N场由企业举办的产业链上下游对接活动，涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、集成电路装备零部件、关键材料、人才基金等领域。其中，同期由中国电子专用设备工业协会举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展作为国内第二大行业展会，此次举办规模更是创历史新高，总展览面积约6万平方米，总参展企业数超1130家，涵盖集成电路产业全链条。展会为期3天，开幕首日观展人数突破4万人次，预计总观展人数将突破10万人次。

　　开幕式上，一批创新平台亮相：长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台将聚焦车规级芯片科技成果转化与产业生态构建，为汽车芯片企业提供各类专业服务，目前已建成江苏省首家车规级芯片检测实验室；中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏中心在中央网信办、工信部指导下成立，将以无锡为核心，在重点领域链接全省产业资源，打造RISC-V江苏创新生态；无锡城市智算云作为全国八个智算云服务试点之一，中心节点一期部署高性能GPU卡超11000张，智算算力规模突破12000P，是全省社会资本规模最大的AIDC和全省最大的高性能单一算力集群；无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线作为全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台，其研发生产的光刻胶将对标世界一流水准；江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线是全国唯一采用连续流技术制备光刻胶树脂的研发平台，首创高分子稳定合成的聚合装备与工艺；无锡市集成电路人才培养联盟首创“五双”育人模式，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接；无锡市集成电路创新联合体由华润微、中科芯等重点企业与院校共建，将推动形成产学研深度融合、协同攻关的新范式。江苏省集成电路新技术新产品发布，涵盖全省近100项具有代表性的集成电路“新技术、新产品”成果，全面彰显我省作为国家重要集成电路集聚区的创新实力。

　　本次大会共签约57个项目，包括产业项目55项、总投资177.21亿元；产业金融项目2项，其中设立金融租赁公司1家，总授信1000亿元。现场，江阴市中韩集成电路装备及零部件制造基地项目、宜兴市第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目等12个项目举行签约仪式。华虹半导体总裁、执行董事白鹏，中微公司董事长兼总经理尹志尧，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中等与会嘉宾还围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展分享专业观点。（高美梅、惠晓婧）