本报讯 10月17日，“芯动惠开智享未来”2020年惠山经济开发区半导体产业推介大会举办。此次大会邀请来自半导体协会、东南大学、行业龙头等80多家单位的220多位行业大咖，院士学者参加。

　　在大会项目签约仪式上，6个项目签约，总投资达138.5亿元，包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目、总投资10亿元的半导体先进封装项目等。

　　相关负责人表示，无锡惠山经济开发区将以此次第三代新型半导体产业推介大会为契机，打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”。通过此次活动的举办，进一步提升和扩大半导体基地的发展和知名度，推动完善半导体产业布局。

　　（黄振）