本报讯 2月22日，市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会，与企业家和行业协会代表面对面交流，通报相关三年行动计划推进情况和今年重点工作安排，就即将出台的支持集成电路产业高质量发展专项政策听取意见建议。副市长周文栋讲了具体意见，市政府秘书长陈寿彬参加会议。

　　赵建军指出，面对新形势新机遇新挑战，各地各部门要抢抓集成电路产业链供应链重构的“窗口期”，主动求变、科学应变，积极布局抢占新赛道、增创新优势，着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群。一要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，突出战略性、基础性、标志性，大力优化“核心三业”比重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业，把“金字招牌”擦得更亮，把地标产业拔得更高。二要全面加强“四个对接”。充分发挥全产业链优势，聚焦短板弱项，积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接，同时精心举办高规格综合性行业峰会，促进各类资源有效衔接，更高水平畅通产业循环、打造优质生态圈。三要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑，制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设，落细落实重特大项目服务保障举措，为产业发展注入源源不断活力动力。四要强化统筹协同发力。发挥政府主导推动作用，发挥龙头企业带动作用，发挥行业协会纽带作用。（王怡荻）