本报讯 为落实产业集群工作专班季推进、月调度机制，常态化针对性推动我市集成电路产业高质量发展，4月7日，市长、市集成电路产业“链长”赵建军主持召开全市集成电路产业集群建设工作推进会，总结近期工作成效，研究部署下阶段重点任务。他强调，要深入贯彻落实习近平总书记参加今年全国人代会江苏代表团审议时的重要讲话精神和全国两会部署，按照省委省政府和市委工作要求，加强统筹协调，健全政策体系，完善推进机制，拿出真招实招攻坚突破，着力提高产业基础高级化和产业链现代化水平，加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业集群。副市长周文栋讲了具体意见，市政府秘书长陈寿彬参加会议。

　　赵建军指出，当前集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。无锡作为我国集成电路产业起步最早、基础最好、规模最大的城市之一，必须主动求变、科学应变，久久为功锻长板、强弱项、抓变量，持续优化“核心三业”比重，加快做强装备材料等配套支撑业，坚定不移擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。

　　赵建军就推进我市集成电路产业集群发展重点工作提出要求。一是推动专项政策落地。根据讨论意见抓紧完善我市专项支持政策，力求更加务实管用、精准有效，同时进一步听取企业和商协会意见，力争尽快出台实施。二是抓好重大项目落地。全力推进既有重大项目快建设、早见效，摸排梳理新一轮投资项目，引导在锡企业持续深耕，不断做优存量、拓展增量。三是加快建设特色园区。坚定落实“产业集群+特色园区”发展模式，提升园区运营效率和产出效益，特别要推动集成电路材料专业化工园区快落地快建设。四是尽快组建引导基金。深入研究推进产业基金组建工作，对存量集成电路投资进行优化整合，推动无锡自己的引导性支持性“大基金”加速落地。五是建设国家级“双中心”。在建好用好国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基础上，协同创建国家先进封测技术创新中心。六是促进“两圈两链”发展。聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，针对性开展“补链、强链、延链、造链”。七是办好重大品牌活动。积极谋划集成电路产业重大综合性峰会，探索组织“锡芯会客厅”沙龙活动，常态化开展面对面政企座谈，推动形成连绵不绝的产业发展“无锡声浪”。八是大力引进优秀人才。摸排梳理集成电路产业高端人才分布情况，“一对一”“点对点”加强招引对接，同时争取集成电路人才特殊支持政策落地。九是持续深化“四个对接”。强化集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才“四个对接”，实现更高水平上下游互动、产学研联动、生态圈循环。十是推进集成电路产业“稳外贸”。及时做好集成电路重点企业跟踪服务、纾困解难，加快推动长三角电子元器件国际分拨中心建设，全力支持企业出境洽谈、抢拓订单。

　　赵建军强调，要坚持系统推进、协同发力，充分发挥政府、企业、园区、机构、商协会等作用，聚焦龙头企业、重大项目、关键平台，按照“清单化、项目化、节点化、责任化”要求，统筹做好专班推进、招商引资、对上争取、服务保障等各项工作，加快形成精准集成的“政策工具箱”，吸引更多优质集成电路项目落户无锡，为产业发展注入源源不断动能和活力。

　　（陈菁菁）