本报讯 8月25日上午，以“触动智能 探索未来”为主题的半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，这也是梁溪区第三年举办该论坛。论坛围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点问题展开研讨和交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。

　　中国科学院院士黄维，中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，SEMI高级总监、SEMI投资平台负责人冯莉作了主旨演讲。“半导体产业发展及投资机遇展望”“智能无人系统与智能微系统发展关键技术”分论坛同时举行。

　　当日，无锡学院江苏省产业技术研究院两岸产业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议。（陶洁）