第A02版:今要闻

梁溪科技城“一号工程”瞄准“算力”

昇腾人工智能高峰论坛暨 华为中国行2023(无锡)峰会在锡召开

  本报讯 昨日下午,昇腾人工智能高峰论坛暨华为中国行2023(无锡)峰会在锡召开。本次论坛由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导,无锡市工业和信息化局、无锡市梁溪区人民政府、无锡梁溪科技城管理局、无锡物联网创新促进中心、无锡市梁溪科技城发展集团有限公司及华为技术有限公司共同主办。

  无锡人工智能协同创新基地当天正式启动。作为梁溪科技城今年的“一号工程”,该项目计划总投资约12.4亿元,聚焦人工智能算力、算法及应用等核心赛道领域,以“自主可控的人工智能软硬件基础设施”为关键支撑,围绕“一基地、两中心、四平台”的创新模式,为智慧无锡建设提供坚实的算力底座,为数字经济加速发展提供澎湃动力。

  现场同时举办多场重磅仪式与签约活动。无锡梁溪科技城签约16家企业,并与深海科学技术太湖实验室就船海智能应用大模型达成合作。与此同时,向10家企业颁发昇腾人工智能证书。

  中国工程院院士沈昌祥、永中软件股份有限公司副总裁吴刚、华为计算产品营销副部长李大伟、科大讯飞认知图谱应用创新中心主任李明洹、华为制造行业资深解决方案架构师肖云伟分别发表人工智能应用领域的主题演讲。(陶洁)