本报讯 12月8日，无锡产业集团2023高质量发展签约大会举行，总金额约315亿元的34个项目集中签约，为我市高质量发展注入新动能。市委书记杜小刚、中国工程院院士张全兴出席并见证签约。副市长周文栋致辞。200多位专家学者、企业代表等参加活动。

　　此次共有华进半导体先进封测战略投资项目、产业集团—太初电子—龙芯产业基金战略投资项目、天兵科技液体火箭及动力系统总部基地项目、康码合成生物孵化中心项目等34个项目集中签约，涵盖集成电路、先进制造、数字经济、绿色低碳、生物医药等重点领域，将在提升产业能级、壮大产业集群等方面发挥积极作用。

　　当天，建源锡产股权投资基金、博世中国成长基金等9个合作基金签约落地，将发挥市场化作用，重点面向我市及省内集成电路、装备制造、生物医药、物联网、绿色低碳等符合国家战略的重点行业开展股权投资，充分挖掘优质投资标的，切实服务无锡“465”现代产业集群建设。

　　活动现场，产业集团未来技术创新园、合成生物科技孵化器两大科创平台揭牌。中国工程院院士张全兴，国家科技重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，博世中国执行副总裁徐大全，十一科技董事长赵振元，国家超级计算无锡中心主任杨广文，被聘为产业集团高科技产业发展专家委员会委员。天兵科技、康码生物、车联天下等企业负责人作主题演讲，分享商业航天、合成生物、智能汽车等新兴产业前沿技术，展望发展机遇、提出建议策略。（惠晓婧、孙暐）