本报讯 1月5日上午，位于蠡园开发区的上海交通大学无锡光子芯片研究院（以下简称“研究院”）光子芯片中试平台首批设备搬入仪式举行，标志着研究院建设迈入全新发展阶段，也是研究院迎战光子芯片产业化节点的另一阶段性挑战新开端。

　　作为滨湖区发展新质生产力竞速新赛道的“头号工程”，也是区域未来产业地标，研究院项目定位为世界一流光子芯片设计中试线和智慧、绿色、低碳的高能级科创载体样板，一期总建筑面积17144平方米，其中洁净室面积6497平方米。

　　项目自开工以来，研究院团队和建设方马力全开，在设计、施工、管理方面三管齐下，针对大机电系统复杂、设备多、管线密集等实际情况，利用BIM建模提前进行模拟，充分考虑施工工艺及工序，探索出最优方案，保障了设备搬运前的建设效率和质量。本次光子芯片中试平台首批设备的进场，标志着光子芯片项目实现了又一令人振奋的阶段性目标，这不仅是滨湖区抢占量子科技赛道布局光子芯片产业集群的生动实践，也是滨湖区推进重大项目建设展现新速度、新成效的又一丰硕成果。

　　上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示：“到今年5月，我们所有设备都会进场，到时我们可以火力全开，尽最大的努力把无锡市滨湖区打造成国际一流的光子芯片中试线和产业化基地。希望围绕着我们的工艺和技术平台优势，能孵化一批高科技企业，为无锡乃至长三角地区，甚至为全国科技竞争力提供支撑。”

　　记者了解到，随着光子芯片中试线的建成和完善，研究院以光子芯片底层技术为驱动，融合芯、光、智、算产业要素，加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系。同时围绕光子芯片中试线的平台内核和研发支撑，研究院将在“产城融合”发展理念下成为“光子芯谷”，二期战略中打通万亿产值产业基础的重要力点和打造世界级光子产业创新生态体系的切入点。（孙暐）