本报讯 9月25日下午，作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在长三角工业芯谷举行。来自集成电路领域全球知名企业领袖、杰出专家及行业精英相聚一堂，以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，共同论道谈“芯”。

　　这一品牌盛会在锡山已连续举办三届，成为长三角集成电路产业专业会议IP和业界标杆。随着长三角工业芯谷建成投用，集萃创新中心纳入长三角国家技术创新中心体系，湖大创新中心荣获中国产学研合作创新成果一等奖，锡山集成电路“产业地标”正加速崛起。

　　大会现场，“集萃车规级功率半导体联合实验室”揭牌，长三角集成电路工业应用技术创新中心将联手芯动半导体，加速功率芯片自主研发，孵化出更多具有自主知识产权的功率半导体技术成果，共筑功率半导体创新高地。SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，在汽车电子产品的车规认证方面具有丰富的经验和专业的技术实力。大会上，“集萃—SGS车规国际认证联合实验室”揭牌，双方将在汽车行业标准与认证领域强强联合，打造国际一流车规认证平台。

　　无锡市模拟芯片产业地图发布，该地图全面描绘了无锡市模拟芯片产业的布局、发展现状，展现了无锡作为模拟芯片产业高地的地位。“集成电路产业创新发展”智库正式揭牌成立，该智库将成为无锡、江苏乃至长三角集成电路产业高质量发展的“智囊团”和“加速器”，为集成电路产业的创新发展提供强大智力支持。 （陶洁）