本报讯 一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，历时18个月正式竣工投产。10月17日，竣工投产活动在宜兴举行，中国中车集团有限公司党委书记、董事长孙永才与市长赵建军分别致辞。中国工程院院士、中国中车集团有限公司首席科学家丁荣军，中国中车集团有限公司总裁助理宁文泽，中车株洲电力机车研究所有限公司党委书记、董事长李东林，市政府秘书长陈寿彬，以及中车集团高管、合作伙伴企业代表等参加活动。

　　孙永才感谢无锡长期以来给予中国中车及中车株洲所在锡发展的支持帮助。他说，宜兴建设项目的竣工投产充分体现了“中车速度”和“无锡服务”，标志着宜兴基地正式进入加速发展阶段，为中车半导体产业壮大提供强力支撑，为无锡打造产业化集群贡献坚实力量。中国中车将以此项目竣工为契机，秉持优势互补、共同发展的理念，一道加快构筑共链发展生态，持续提升我国功率半导体自主化、高端化、智能化水平，努力为国家半导体产业发展提供更加安全、更加优质、更加可靠的保障，为国家“双碳”战略的实施提供更加澎湃的动能。希望无锡一如既往给予中车半导体产业支持和帮助，共同谱写高质量发展新篇章。

　　赵建军对项目竣工投产表示祝贺，对中国中车一直以来给予无锡发展的大力支持表示感谢。他说，中车宜兴项目是央地优势互补、服务国家战略的成功实践。当前，无锡正深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，健全因地制宜发展新质生产力的体制机制，统筹推进传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业培育，迫切需要中国中车等央企一如既往的加持。希望双方以此为新起点，继续携手加快推进二期项目及新签约封装项目建设，全面服务和带动本地产业链、供应链发展，共同为国家集成电路产业自主可控发展作出新的更大贡献。期待中国中车继续深耕无锡，积极推动在锡基地化、总部化发展，在更广领域加强战略对接、扩大合作成效，聚力打造央地合作协作的新样板、新标杆。

　　此次竣工投产的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，将新增年产36万片8英寸中低压IGBT芯片产能，同步建成具备生产72万片芯片能力的基建及公共设施。现场，宜兴市政府与株洲中车时代半导体有限公司签约落地封装线建设合作项目，该项目投资超10亿元，主要面向新能源汽车市场，达产后将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能，可满足300万台新能源汽车需求。活动还为项目“最美建设者”“最佳建设团队”“最佳合作伙伴”“特别贡献奖”颁奖。

　　活动结束后，与会嘉宾共同参观竣工项目产线，近距离感受高度自动化、智能化世界级功率半导体工厂的独特魅力；赵建军与孙永才、丁荣军一行举行工作会谈，围绕深耕集成电路产业、共建轨道交通事业、拓展更多合作领域务实深入交流、达成初步共识，一致表示将发挥各自优势，携手抢抓“两重”“两新”等政策机遇，积极抢拓新能源汽车、高端装备等产业赛道，聚力导入新项目、新技术，努力塑造新动能、新优势，形成更多丰硕成果，开创央地互利共赢新局面。（陈菁菁）