本报讯 近日，省科技厅公示了2024年度江苏省创新联合体拟建设名单，无锡高新区企业无锡华润微电子有限公司牵头组建的江苏省异构集成技术创新联合体名列其中，是此次无锡唯一入围的江苏省创新联合体。

　　据介绍，该创新联合体将联合东南大学、江南大学、厦门大学、中国电子科技集团公司第二研究所、无锡中微亿芯有限公司等，聚力攻克新兴chiplet芯片产品开发、 AI应用与汽车、信息安全等领域的“卡脖子”难题，加速“0—1—100”的技术成果转化应用。

　　企业出题、企业主导，是创新联合体的鲜明特点。记者发现，因为直接参与市场竞争，研发攻关需求明确，龙头企业积极主导科技创新。此次我市上榜的创新联合体汇聚了丰富的科技资源，各创新主体相互协同创新，产学研深度融合，展现出强大的科技创新实力和合作精神。

　　“目前，无锡高新区获批省级创新联合体建设3家，建设培育市级创新联合体20家，其中70%的创新联合体协同了长三角和全国的创新资源，共同组织核心技术攻关。”无锡高新区科技局相关负责人表示，接下来，无锡高新区将进一步完善组织架构和运行机制，凝聚产业链上下游各环节创新力量，积极开展前瞻性协同研究、关键核心技术联合攻关、科技成果转化及产业化，推动各类创新要素向创新联合体集聚，为推进高水平科技自立自强提供有力支撑。

　　（孙暐）