■ 未来传感器融合将是最重要
中科院微电子研究所副所长陈大鹏:从发展角度来看,一些问题影响了传感器的规模化、标准化,进而影响了生产制造的性价比。实际上,从学术界角度来看,我们也希望推动传感器的设计、加工制造像IC实现搭积木设计和制造。我的理解是,未来传感器融合将是最重要的。这个融合不是单一的性能和芯片融合,我们要在设计理念、加工制造理念、设计模型、工艺整合几个方面去做融合,通过设计工具、模型表达、可测性的设置,通过工艺整合逐渐向IC主流产业融合,解决传感器发展中存在的问题,进而推动行业发展。
■ 发展物联网产业要解决碎片化问题
阿里巴巴集团副总裁、阿里云IoT事业部总经理库伟:任何一个大的产业发展,都要面临很多新的挑战,物联网产业面临最大的挑战还是碎片化,包括场景分散、数据孤岛、集成复杂,应用的复杂等。解决高度碎片化问题,关键要有物联网的基础设施,而我们这个物联网基础设施站在阿里角度或者阿里云角度,就是要有一整套云网边端一整套的平台。无论用什么样的传感器、用什么样的连接方式,达到的效果一定是便捷、快速、简单。而且,万物数字化之后,数据能够取来之后还要送到云端。这样,所有的数据通过平台处理之后,才能变成各行各业非常有价值的应用,能够让客户用起来。
■ 发展半导体产业要优化人机协作的方式
英飞凌科技股份公司全球工厂集成副总裁 Olaf Herzog:发展半导体产业要改变人机协作的方式,要进一步优化这种协作。机器非常擅长快速、高效,并且重复性强的工作;人则主要负责创造性的工作,可以在不确定情况下做出决策,这是电脑无法做到的。然而如果没有数据支持的前提下做出决定,也不太好。我们会发现每天做的决策有很多本质上而言是重复性的,而且很多事情机器可以来完成。通过改变人与机器的协作方式,我们可以进一步改善并且花费更少资源做更多的事情,因此人机协作非常重要。为此要用人工智能来训练机器,让机器去学习这些信息规律,并且在未来替你做出决定,并且预测将来要发生什么,基于这个就可以自动化做出正确的决策。
(安宇)