■ 未来传感器融合将是最重要

　　中科院微电子研究所副所长陈大鹏：从发展角度来看，一些问题影响了传感器的规模化、标准化，进而影响了生产制造的性价比。实际上，从学术界角度来看，我们也希望推动传感器的设计、加工制造像IC实现搭积木设计和制造。我的理解是，未来传感器融合将是最重要的。这个融合不是单一的性能和芯片融合，我们要在设计理念、加工制造理念、设计模型、工艺整合几个方面去做融合，通过设计工具、模型表达、可测性的设置，通过工艺整合逐渐向IC主流产业融合，解决传感器发展中存在的问题，进而推动行业发展。

　　■ 发展物联网产业要解决碎片化问题

　　阿里巴巴集团副总裁、阿里云IoT事业部总经理库伟：任何一个大的产业发展，都要面临很多新的挑战，物联网产业面临最大的挑战还是碎片化，包括场景分散、数据孤岛、集成复杂，应用的复杂等。解决高度碎片化问题，关键要有物联网的基础设施，而我们这个物联网基础设施站在阿里角度或者阿里云角度，就是要有一整套云网边端一整套的平台。无论用什么样的传感器、用什么样的连接方式，达到的效果一定是便捷、快速、简单。而且，万物数字化之后，数据能够取来之后还要送到云端。这样，所有的数据通过平台处理之后，才能变成各行各业非常有价值的应用，能够让客户用起来。

　　■ 发展半导体产业要优化人机协作的方式

　　英飞凌科技股份公司全球工厂集成副总裁 Olaf Herzog：发展半导体产业要改变人机协作的方式，要进一步优化这种协作。机器非常擅长快速、高效，并且重复性强的工作；人则主要负责创造性的工作，可以在不确定情况下做出决策，这是电脑无法做到的。然而如果没有数据支持的前提下做出决定，也不太好。我们会发现每天做的决策有很多本质上而言是重复性的，而且很多事情机器可以来完成。通过改变人与机器的协作方式，我们可以进一步改善并且花费更少资源做更多的事情，因此人机协作非常重要。为此要用人工智能来训练机器，让机器去学习这些信息规律，并且在未来替你做出决定，并且预测将来要发生什么，基于这个就可以自动化做出正确的决策。

　　（安宇）