本报讯 昨日，2019中国（宜兴）半导体材料产业发展峰会举行。数百位来自行业内的专家、学者、企业家，围绕半导体材料产业发展现状、问题、前沿趋势等展开讨论，为集成电路产业发展建言献策。市长黄钦，中国科学院院士褚君浩，中国工程院院士丁荣军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平，中国电子材料协会理事长潘林，十一科技、无锡太极实业董事长赵振元，副市长朱爱勋，市政府秘书长张明康，及国家工信部、科技部相关领导出席峰会。

　　产业是经济发展的根基。近年来，无锡以“智能化、绿色化、服务化、高端化”为目标，加快提升核心产业集群质量、水平和竞争力。在集成电路产业方面，逐步构建了涵盖半导体设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环领先在内的200多家企业，规模位居江苏第一、全国第二。

　　得益于“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的战略布局，近年来，宜兴集成电路产业蓬勃发展，集成电路也逐渐成为锡宜产业协同发展的典范。在规划布局上，去年，宜兴正式发布宜兴集成电路材料产业规划，确定“一园三区”的集成电路材料产业园区总体架构，为产业快速健康发展提供了行动指南。在项目引育上，在成功引进总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目的基础上，又先后引进中环扬杰半导体器件封装、瑞亨电子高纯度电子气体等优质项目，力促产业集群逐步成形、加快成势。

　　下阶段，无锡将以此次峰会的举办为契机，进一步加大对半导体材料产业发展的支持力度，引导更多社会资本投入。同时，加大半导体全产业链各环节项目的招引力度，吸引业内相关企业集聚，通过不断的对外交流合作，深化与国内外研究机构、龙头企业的交流合作，不断提升无锡半导体材料产业发展层次和水平，为半导体材料产业发展作出“无锡示范”、打造“无锡样板”。（蒋梦蝶）