2年前，“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届中国半导体创新产品和技术”；去年，“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖；今年凭“三维高密度基板及高性能 CPU封装技术研发与产业化”项目获深圳市科学技术奖科技进步类一等奖……说起华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的突破性研发成果，谦和的公司总经理曹立强博士如数家珍。

　　“把对的人放在对的位置上，不按资排辈，能者上！”曹立强大胆启用有担当的年轻人。随着集成电路的发展，芯片封装技术领域也越来越“高精尖”，面对半导体封装行业的快速竞争，新技术需要新人才，曹立强又积极聘请国内外先进封装核心技术骨干，并做好公司技术研发规划。

　　“最早来，最晚回，加班至凌晨是常有的事。”有一回为了解决客户的技术难点问题，曹立强带领几名技术人员吃住在客户的生产第一线。也就是在那一年，公司开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”，很多技术指标达到了国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。从2015年开始，公司发展突飞猛进，年销售额以每年近20%的速度增长。2017年公司首次实现当年度盈利，2018年营业额突破7000万元。

　　华进公司结合上下游产业链的需求，建设产业协同创新平台、产业化平台和人才培养基地，培养具有国际视野的人才团队，形成了可持续发展能力和规模化成套技术转让能力。先后为超过600家企业提供合同科研与技术服务，覆盖海内外众多企业；为行业培养输送大量人才，衍生孵化6家科技型企业，完成有关国产封测设备、材料工艺验证，为产业链企业提供700多项技术服务，支撑国内封测产业技术升级。

　　同时，曹立强还每年邀请海内外院士、联合法国著名公司等举办“华进论坛”“华进开放日”等产学研用交流活动，提供国际化学术交流平台，并分别联合材料产业、国外著名企业、国内重点高校进行先进封装和系统集成前瞻性技术研发。

　　截至目前，华进公司共申请专利783件，其中发明专利703件，国际专利33件；累计授权专利416件，其中发明专利350件，国际专利12件。在曹立强博士的带领下，华进公司坚持科技创新驱动，不断攀登先进封装及系统集成技术高峰。（葛惠）