本报讯 昨天，又一集成电路产业项目通过“云签约”的方式落户无锡高新区。高新区与韩国圆益QnC公司签约双方相关负责人分别在屏幕两端完成线上签约。根据签约协议，韩国圆益QnC公司计划投资5000万美元在锡设立半导体新材料零部件生产基地。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏出席签约仪式。

　　韩国圆益QnC公司是全球半导体及显示器石英材料龙头企业，公司主要客户有Intel、三星、SK海力士等半导体厂商以及泛林、东电等半导体设备厂商。经过多达53次的电视、电话会议等“云招商”方式，高新区最终推动项目落户。项目整体注册资本5000万美元以上，其中，一期注册资本3000万美元，计划用地约30亩，建设约24000平方米厂房，一期达产后实现销售收入约2亿元，年税收贡献约1500万元。该项目落户后将进一步壮大高新区韩资企业的“朋友圈”，擦亮“韩资板块”品牌。（刘丹）