3月17日，2021中国国际半导体展在上海开幕，近1100家国内外行业展商参展。来自无锡高新区的奥特维科技股份有限公司携半导体键合机精彩亮相，吸引不少人驻足。“键合机是半导体封装测试环节的核心设备。对标国际一线厂商标准，我们从2018年开始立项研制键合机，用了三年时间终于研发成功，目前已在客户端试用。”公司联合创始人、副总经理李文说。

　　2010年，无锡奥特维科技股份有限公司成立，发展目标定位为高端智能装备的研发、设计、生产和销售。为缩短国内自动化设备关键技术与国外的差距，公司攻坚克难，在产品进口替代方面走出一条独特的道路。去年奥特维在科创板上市，成为无锡市首家新三板成功“转板”科创板的企业。

　　高端智能装备技术更新迭代快，开展技术研究就是与时间赛跑。在研发进口替代产品“全自动硅片分选机”时，公司专门成立攻坚克难小组，突破一个又一个技术难关，仅用半年时间就成功研制出该款进口替代产品，还创造性地将3D视觉等新技术应用于硅片检测，总体检测指标优于进口设备，一举打破进口产品长期垄断的局面，当年签订销售合同达到2亿多元。

　　在公司的太阳能串焊设备制造车间，记者感受到了智能制造独特的风景。“太阳能电池片由脆性材料组成，非常容易碎，以前人工焊接良率低，效率差，人均每小时只能焊接100片。自动串焊机市场份额被国外少数国家牢牢占据，进口售价一度高达700万元。”公司技术人员介绍说，公司研发的太阳能自动串焊机能焊接120-180微米超薄电池片，一台设备可替代20名工人，焊接效率和良率大大提高，碎片率也降到千分之二以下，每台售价100多万元，如今出口30多个国家和地区。

　　多年以来，奥特维不断加大研发投入，持续拓展新的业务。2020年，公司研发投入超过6900万元，占营业收入的6%以上。如今，奥特维已成长为跨行业的平台化装备制造企业。2020年，公司订单26.67亿元，同比增长67.52%；营业收入11.44亿元，同比增长51.67%；净利润1.55亿元，同比增长113.47%。“我们的目标是将智能化技术与自动化技术相结合，争做全球最优秀的智能装备制造商。”李文信心十足。（张安宇）