今年初，喜讯传来，无锡利普思半导体有限公司完成了4000万元Pre-A轮融资，本轮融资后，无锡利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度，加大市场推广力度，“第三代功率半导体芯片有一个全新的专利技术，能带来30%以上的动力的提升。”公司联合创始人丁烜明说。

　　创新是企业发展的原动力。第九届（2020）中国创新创业大赛全国总决赛落下帷幕，江苏赛区企业获奖总数位居全国首位。无锡利普思半导体更是在初创企业组总决赛中获得殊荣，以二等奖的成绩最终站上国赛领奖台，本次大赛上共计14家无锡企业获得国赛优秀企业称号，占全省17%，无锡科创军团把“突破”写在了创新创业的时代旗帜上。

　　无锡利普思半导体有限公司是一家专注于SiC和IGBT等功率半导体模块设计、生产、销售的高科技企业，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频等场景和领域。目前，利普思半导体已经在日本建立了研发中心，初具规模。

　　团队成员平均半导体从业时间20年，“研发团队人员还会继续扩充。”丁烜明表示，创新创业大赛为企业提供了展示的舞台，让更多人了解了无锡创新的力量，“对吸引资本、吸引人才都起到了正向作用，同时，大赛给予的政策支持和服务对接，也为企业壮大发展提供了帮助。”