本报讯 10月27日，第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡举行。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室同步启用并落地无锡高新区。十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林视频致辞。市长赵建军出席活动。中国工程院院士许居衍作主旨演讲。科技部重大专项司副司长邱钢、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、省科技厅副厅长倪菡忆、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮、副市长周文栋致辞。市政府秘书长陈寿彬参加活动。

　　中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛，是国内半导体封装测试领域最权威的行业盛会之一。本届高峰论坛为期两天，以“攻坚共‘克’难，聚力‘芯’封测”为主题，重点围绕推动封测产业创新发展进行交流研讨。论坛上，许居衍以“后摩尔时代的先进封装”为题作了精彩演讲。国内集成电路封测领域专家学者和企业家代表畅谈了封测产业面临的机遇与挑战、前沿技术与市场趋势等话题，共同探讨如何以供应链创新促进产业链上下游联动发展。

　　无锡高新区作为我市集成电路产业发展的主阵地，多年来积极培育头部企业，努力延伸上下游产业链，为广大集成电路企业在锡发展创造了良好环境。此次国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室在高新区落地启用，将为高新区进一步做大做强“芯”产业，积极构建“6+X”集成电路产业高质量发展新格局提供有力支撑，同时也将为全市提升集成电路封测产业自主创新能力和整体水平注入强劲动能。据了解，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟是国家科技重大专项实施以来产学研用相结合的全国第一家封测产业联盟，覆盖封测领域内80%的国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程技术中心等国家级创新平台，自成立以来取得了一系列丰硕成果。

　　近年来，我市围绕夯实提升“465”现代产业体系，加快把集成电路产业打造成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”，去年全市集成电路产业规模达1783亿元、同比增长25.5%，其中设计、制造、封测“核心三业”营业收入规模全省第一、全国领先，今年以来产业发展继续保持良好态势，上半年营收同比增长8.9%，预计全年将突破2000亿元。当前，全市已集聚华润微电子、长电科技、SK海力士、华虹无锡等一批在业界有影响力的龙头企业，建有国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批高能级载体，集成电路产业“高峰引领、高原支撑”的良性发展局面正在加速形成。（王怡荻）