自2014年9月落地江阴高新区后，盛合晶微一直保持着强有力的韧劲，通过一个“敢”字，实现了连续多年翻倍发展的纪录，也成为了国内硅片级先进封装领域的头部企业。“注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，背后的驱动力就是‘四敢’精神。”盛合晶微半导体（江阴）有限公司总经理崔东表示，盛合晶微将继续以“敢”字当头按下发展“快进键”，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。

　　崔东介绍，过去一年是盛合晶微迎难而上、高端高性能先进封装初见成效的一年，企业研发喜讯连连，全年获美国专利新增授予18件，中国发明专利累计38件，营收逆势增长17%，高端多芯片集成封装技术实现量产，公司估值超过十亿美元，获评长城战略咨询独角兽企业和赛迪科创独角兽百强，“成绩的取得，让盛合晶微坚定了扎根江阴、扎根无锡的信心和信念。”

　　“优秀企业家这块牌子沉甸甸，为我们注入了‘敢’的动力。”崔东说，不仅如此，当地政府还为企业“敢干”营造了良好的土壤，这也让企业更“敢投”，盛合晶微将加快推进三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程的建设步伐，为盛合晶微三维多芯片集成封装这个百亿级项目提供及时的产能支持平台，推动江阴乃至无锡地区集成电路产业结构调整和优化升级。