本报讯 2月22日，市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会，与企业家和行业协会代表面对面交流，通报相关三年行动计划推进情况和今年重点工作安排，就即将出台的支持集成电路产业高质量发展专项政策听取意见建议。他强调，要按照省委省政府决策部署和市委工作要求，聚焦夯实提升“465”现代产业体系，聚力做强做优集成电路产业，强化政策原始创新集成创新，不断提升工作的体系性针对性实效性，着力锻长板、强弱项、抓变量，以有力有效举措支持补链强链、聚链成群，坚定不移擦亮无锡集成电路地标产业“金字招牌”。副市长周文栋讲了具体意见，市政府秘书长陈寿彬参加会议。

　　整整一个上午的会议，发言踊跃、气氛热烈。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康、中国电科第五十八所所长蔡树军、江苏集萃智能集成电路研究所所长廖勇、无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新、江苏长电科技股份有限公司执行副总裁罗宏伟、盛合晶微半导体有限公司副总裁吴继红、无锡吴越半导体有限公司董事长张海涛、无锡邑文电子科技有限公司董事长廖海涛、江苏润石科技有限公司副总经理於敬亮、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君等，分别结合自身实际提出了针对性意见建议。市相关部门、单位和板块现场互动、回应诉求。

　　赵建军边听边记、不时交流，要求有关方面对大家提出的意见建议认真研究梳理、积极吸收采纳，确保制定的政策措施更加符合无锡实际和企业发展需求。他指出，近年来在全市上下特别是各位企业家的共同努力下，我市集成电路产业结构持续优化、集群效应愈发凸显，在全国的地位作用稳步提升。面对新形势新机遇新挑战，各地各部门要抢抓集成电路产业链供应链重构的“窗口期”，主动求变、科学应变，积极布局抢占新赛道、增创新优势，着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群。一要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，突出战略性、基础性、标志性，大力优化“核心三业”比重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业，把“金字招牌”擦得更亮，把地标产业拔得更高。二要全面加强“四个对接”。充分发挥全产业链优势，聚焦短板弱项，积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接，同时精心举办高规格综合性行业峰会，促进各类资源有效衔接，更高水平畅通产业循环、打造优质生态圈。三要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑，制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设，落细落实重特大项目服务保障举措，（下转第3版）

　　政企同心坚定不移擦亮无锡集成电路地标产业“金字招牌”

　　（上接第1版）为产业发展注入源源不断活力动力。四要强化统筹协同发力。发挥政府主导推动作用，坚持市级统筹、板块发力、政企协同，建强实体化运行的工作推进专班，健全并落实好每季度面对面座谈协调解难机制，细致务实推动各项工作落地见效；发挥龙头企业带动作用，通过“揭榜挂帅”等形式开展产业链协同创新，以企引企、延链造链，汇聚落户更多配套企业，努力实现集群化、基地化发展；发挥行业协会纽带作用，组织开展好企业对接、产业链对接等活动，及时向行业企业传递政策导向，更好凝聚共识合力、推动协同协作。

　　“企业是产业高质量发展的主体。”赵建军说，无锡将为广大市场主体茁壮成长创造良好的营商环境，更大力度支持企业用心用情干事创业、用力用智克难奋进，与集成电路产业一道共成长、共兴荣，政企携手再创产业强市新辉煌，为打造新时代工商名城增添更大荣光。（王怡荻）