本报讯 8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在梁溪区举行，这也是梁溪区第三年举办此论坛。论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，包括中国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点展开研讨交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。

　　“在半导体产业的封装测试环节，无锡一直是处在头部地位，梁溪区也集聚了一批非常活跃的封装测试方面的中小企业。”黄维建议，梁溪可以在柔性电子及其相关产业进行重点布局。这个产业方向属于新型交叉科学系统，有超高产业附加值，也是各个新兴经济体以及韩国、新加坡、美国、欧洲等主要发达国家竞相发力的新热点。

　　大会现场，无锡市集成电路学会半导体设备专委会、山北智能高端装备制造园揭牌。据悉，新成立的专委会将围绕技术、标准等核心点开展设备自动化智造技术及市场合作相关工作。山北都市工业智能装备园则将全力打造先进智能装备制造业集群。“梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，其中山北都市工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举办论坛的目的，就是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’产业强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。

　　活动现场，无锡学院江苏省产业技术研究院两岸产业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议。

　　（韩玲、见习记者 曹坤）