无锡高新区集成电路设计企业再添生力军，18日，“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行，高新区与芯带科技、健芯半导体、博越微电子、微纳核芯等4个公司签署了项目合作协议。本次集中签约落户项目均为集成电路设计企业，预计五年合计总投资规模约8亿元，核心技术专利超150项。

　　作为全市集成电路产业高地，高新区已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。此次签约项目的人才层次高、技术水平优、市场潜力大，在高新区集成电路产业专项政策的全力支撑下，这批项目将推动高新区集成电路设计业的高质量发展，促进集成电路产业链与创新链的深度融合，提升高层次项目人才集聚发展新的能级。（张民）