本报讯 11月22日—24日，“芯耀锡山 共创芯谷”第四届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛在锡山打响。昨天上午举行的颁奖仪式上，创“芯”精英、投资导师、产业链企业家云集锡山；涵盖核心材料、第三代半导体等领域的4个芯片项目签约落地锡山；江苏集萃集成电路应用技术创新中心、中科芯集成电路有限公司双创中心、清华大学无锡应用技术院与大赛主办方共同启动了大赛供应链服务平台；锡山区正式成为工业和信息化部人才交流中心赛事优秀合作伙伴。市人大常委会副主任高亚光参加活动。

　　全国集成电路“创业之芯”大赛，是国内首个专注于集成电路相关领域“中早期项目”的全国性赛事。锡山区委相关负责人表示，这次大赛在锡山举办，深度契合锡山加速汇聚创新资源、打造一流创新生态的现实需要，必将为锡山集成电路产业发展注入强劲动能。据悉，大赛共收到报名参赛项目283个，涵盖了智能装备、智能汽车、核心装备、核心材料、第三代半导体、5G通信、AR/VR、人工智能、工业互联网、信息安全、智慧城市等热点创新领域。经过多场的筛选，最后有20个项目进入到总决赛。（尹晖）