本报讯 就在无锡宣布再造一个万亿级新一代信息技术产业的当口，记者近日来到位于江阴高新区的集成电路设计创新中心时，总经理助理汤林军传递了一个令人兴奋的消息，“你看，进驻企业一览图目前是15家，马上对新一批拟入驻项目进行评审，预计还要再增3家。”短短两年时间，这个目前仅启用四层楼的创新中心何以吸引力十足，成为无锡集成电路产业链上的“新星”？

　　从创新中心内的一家家企业里，记者寻找答案。“这家企业可是把总部从上海搬到了江阴高新区。”汤林军眼中，乾合微电子是中心内极具爆发力的“明星”企业，“招投标场合，已多次遇到行业领先的强劲对手。”技术就是生产力。企业相关负责人透露，自落地高新区后，企业每年都会获得数十项发明专利，“江阴高新区敢投，那企业就敢放开手脚干，也愿意把‘大本营’搬到这里。”

　　为入驻项目快速发展铺路搭桥，创新中心早有筹谋。“天芯电子，中心内的第一家企业。”跟着汤林军走进企业，一批研发人员正在加紧攻关芯片封装设计、仿真、工程研发等领域的关键技术，“首选进驻，就是看中了它能为设计企业配套封装服务。”一头是为后续进驻企业提前搭平台，一头创新中心也为天芯提供了一系列软件平台支持，降低开发成本，提高开发效率。目前，天芯一年销售已达一亿元。

　　打造这颗“新星”背后是江阴高新区全产业链的布局。“利用封测领域的资源优势，逐步向设计、设备及零部件等领域延伸，快速形成一个粗具规模的集成电路产业集群。”江阴高新区党工委委员、管委会副主任六扬透露，这个产业集群力争到2025年达到500亿元规模，全力打造地标性产业。

　　延链、补链、强链的强势推动下，距离设计创新中心不远的江阴高新区微电子产业园内已是“芯火”燎原。在设计创新中心孵化，到微电子产业园产业化，昕感科技不到半年时间就破土动工，新成员的快落地折射江阴高新区打造“芯”高地的信心。放眼整个产业园，一期建成区已布满封测龙头长电科技、中段制造盛合晶微等，二期在建区圣邦微电子、昕感科技正快马加鞭，三期900多亩为未来发展预留了空间。

　　（徐兢辉、唐芸芸）